Egurra, MDF, larrua, oihala, akrilikoa, kautxua, plastikoa, PVC, papera, epoxi erretxina, banbua laser bidez grabatzea eta ebatzea.
Beira, zeramika, marmola, harria eta estalitako metala grabatzea.
Zubi-posizioaren ebaketa-prozesuak automatikoki gehi ditzake zubi-posizio kopuru egokia, konturaren luzeraren arabera.
Zuntz laser bidezko ebaketa laser prozesatzeko metodo erabilienetako bat da. Laser bidezko ebaketa motak lau kategoriatan banatzen dira: laser lurrunketa bidezko ebaketa, laser urtze bidezko ebaketa, laser oxigeno bidezko ebaketa eta laser zirriborraketa eta kontrolatutako haustura. Prozesatzeko metodo tradizionalen aldean, laser bidezko ebaketak ebaketa kalitate handiagoa du: ebaki zabalera estua, beroak eragindako eremu txikia, ebaki leuna, ebaketa abiadura azkarra, malgutasun handia - forma arbitrarioa nahi bezala moztu daiteke, material egokitzapen zabala eta beste abantaila batzuk.
Sukaldeko tresnen industrian, automobilgintzan, hala nola, automobilen balazta-pastilletan. Fitness ekipamenduen industrian, publizitate metalezko hitzen industrian, txasis eta armairuen industrian, nekazaritzako makinen industrian, ontziolagintzan, igogailuen fabrikazio-industrian erabilia.
CNC plasma eta sugar bidezko ebaketa, zuntz laser bidezko ebaketarekin alderatuta, abiadura txikiagoa eta ez da zuntz laser bidezko ebaketa bezain zehaztasun handiagoa, baina CNC sugar bidezko ebaketa da aukerarik onena tamaina handiko eta altzairu lodiko ebaketetarako.
